wire bonding in microelectronics materials, processes reliability and yield | Perpustakaan Fakultas Teknik

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

No image available for this title

Text

wire bonding in microelectronics materials, processes reliability and yield

gerge harman - Nama Orang;

^a-

Ketersediaan

1811143239	621.3815.har.w.C.1	Perpustakaan Fakultas Teknik (621.3815)	Tersedia
1811143238	621.3815.har.w.C.2	Perpustakaan Fakultas Teknik (621.3815)	Tersedia
1912146594	659 4.har.w.C.3	Perpustakaan Fakultas Teknik (659 4)	Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri: processes reliability and yield
No. Panggil: 621.3815.har.w
Penerbit: USA : McGraw-Hill Book Company., 1997
Deskripsi Fisik: ^axx,908p ^BILUS ^C26 CM
Bahasa: English
ISBN/ISSN: 0-07-032619-3
Klasifikasi: 621.3815.har.w
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: ^a2 ^bjilid 1
Subjek: wire bonding in microelectronics materials
Info Detail Spesifik: ^a-
Pernyataan Tanggungjawab: ^aGerge harman

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Komentar

Anda harus login sebelum memberikan komentar