Universitas Mataram | Perpustakaan Fakultas Teknik

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

cover

PLIF CHIP TECHNOLOGIES

Edisi: -
ISBN/ISSN: 007036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810

Edisi: -
ISBN/ISSN: 007036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

flip chip technologies

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810.fli.f

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810.fli.f

Ketersediaan2

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

chip scale package : design, materials, process, reliability, and application

john h. lau s.w. ricky lee

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-116508-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 676.183.lau.c

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-116508-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 676.183.lau.c

Ketersediaan3

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

Hasil Pencarian

Ditemukan 3 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "john h. lau"

Permintaan membutuhkan 0,00182 detik untuk selesai

XML Result JSON Result

Saran

Keterampilan Kejuruan Konstruksi Kayu/Daryanto

Daryanto

EVALUASI SISTEM JARINGAN AIR BERSIH DI KECAMATAN PRAYA TIMUR KABUPATEN LOMBOK TENGAH

ZULKARNAEN

Filsafat Dunia matematika,Evawati Alisah

Alisah,Evawati

Newnes Electrical POCKET BOOK

e.a. reeves

Kajian kapasitas eksisting dan perkuat struktur beton bertulang masjid Agung Kota Bima / Nurun ainuddin

Nurun Ainuddin