cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00082 detik untuk selesai
Saran
image
Manajemen Risiko Operasional
Muhammad Muslich
image
KARAKTERISTIK CAMPURAN STONE MATRIX ASPHALT DENGAN BAHAN TAMBAH VIATOP66 MENGGUNAKAN VARIASI FILLER ABU BATU DAN BATU BATA
Sri Rohlia Kurnia Dewi
image
pengaruh campuran gypsum terhadap tingkat mengembang (swelling ) tanah lempung ekspansif di desa penujak kabupaten lombok tengah
mulyahartini, baiq arin / f1a010058
image
analisis stablitas tubuh bendungan pandanduri kabupaten lombok Timur Propinsi Nusa Tenggara barat dengan program geostudio 2004
Atmojo,Abriafdi dwi (FIA 009 038)
image
Evaluasi Kapasitas Simpang Dengan Lampu Lalulintas Pada Persimpangan Jalan Diponegoro Denpasar Bali
Ni Nyoman Suastini