cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00078 detik untuk selesai
Saran
image
Rancang Bangun Robot Mobil Bernavigasi Menggunakan Metode Logika Fuzzy Berbasis Mikrokontroller AVR ATMega 8535
Fithra Mubarak
image
Fisika : jilid 2 / David Halliday
Halliday, David
image
Proyek Pembangunan Gedung dan bangunan Pasar Ikan Higienis Kebon Roek (Laporan PKL)
Vonita Dyah Farlani-Yuliana S
image
PERANCANGAN DAN ANALISA UNJUK KERJA SISTEM KOMUNIKASI RADIO DENGAN INTEGRASI VOIP (VOICE OVER INTERNET PROTOCOL) DESIGN AND ANALYSIS OF PERFORMANCE OF RADIO COMMUNICATION SYSTEM WITH VOIP INTEGRATION (VOICE OVER INTERNET PROTOCOL)
Muhammad Rizki Fauzi
image
Robot building for beginners / David cook
Cook, David